高通與蘋果達成2026年晶片供應協議
高通週一 (11 日) 表示,已和蘋果達成新協議,將繼續為iPhone提供高端晶片至 2026 年。有分析認為,這表明蘋果野心勃勃自主設計晶片的努力所花費的時間要比預期長。 高通週一與蘋果公司達成協議,協定覆蓋2024年、2025年和2026年上市的產品,其中新的蘋果產品將使用高通的5G RF系統,且於2026年出品的智能手機中,高通將提供20%的晶片。 高通在聲明中表示,兩家公司的協議原訂於今年結束,而本周蘋果秋季新品發表會上將推出的新款 iPhone,原本料將是最後一批使用高通數據機晶片 的手機之一。 對於新協議的交易金額高通並未透露,僅表示與先前的協議「相似」。該公司還表示,2019 年與蘋果簽署的專利許可協議仍有效。該協議將於 2025 年到期,但雙方能選擇將其延長兩年。有 分析指出,對蘋果來說,此舉表明自研數據機晶片比預期的更具挑戰。蘋果已進行多年研發努力,公司在 2018 年啟動研發計畫,儘管新合約將持續到 2026 年,但蘋果仍可以在此之前開始應用自家數據機晶片。 ...
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