拜登簽署《芯片和科技法案》激勵半導體行業投資
總統拜登週二簽署一項《芯片和科技法案》,旨在向國內半導體製造和科學研究上投資數十億元,來增強美國對中國的競爭力。
總統拜登週二在數十名立法者、工會官員、政界人士和商界領袖的陪同下,於玫瑰園簽署《芯片和科技法案》。
作為他經濟議程的核心部分,拜登對立法表示歡迎,將激勵對國內半導體行業的投資,包括為向生產計算機芯片的公司提供超過 520 億元資金,以及為鼓勵對半導體製造投資而提供的數十億元稅收抵免。
法案還提供數百億元用於資助科學研究和開發,並刺激其他技術的創新和發展。
白宮表示,在新法案下,多家公司已宣布新半導體製造投資,包括芯片製造商美光宣布一項 400 億元計劃,以促進國內存儲芯片生產, 提高市場份額的同時,創造 8,000 個新工作崗位。
此外,高通和格羅方德新宣布的合作夥伴關係,包括 42 億元的芯片生產,作為格羅方德在紐約上州工廠擴張的一部分。
倡導者表示,需要法案的資金來提高技術優勢,並重振落後的芯片產業。據白宮稱,美國僅生產全球約 10% 的半導體供應,而東亞則佔全球產量的 75%。
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