總統拜登週二簽署一項《芯片和科技法案》，旨在向國內半導體製造和科學研究上投資數十億元，來增強美國對中國的競爭力。

總統拜登週二在數十名立法者、工會官員、政界人士和商界領袖的陪同下，於玫瑰園簽署《芯片和科技法案》。

作為他經濟議程的核心部分，拜登對立法表示歡迎，將激勵對國內半導體行業的投資，包括為向生產計算機芯片的公司提供超過 520 億元資金，以及為鼓勵對半導體製造投資而提供的數十億元稅收抵免。

法案還提供數百億元用於資助科學研究和開發，並刺激其他技術的創新和發展。

白宮表示，在新法案下，多家公司已宣布新半導體製造投資，包括芯片製造商美光宣布一項 400 億元計劃，以促進國內存儲芯片生產， 提高市場份額的同時，創造 8,000 個新工作崗位。

此外，高通和格羅方德新宣布的合作夥伴關係，包括 42 億元的芯片生產，作為格羅方德在紐約上州工廠擴張的一部分。

倡導者表示，需要法案的資金來提高技術優勢，並重振落後的芯片產業。據白宮稱，美國僅生產全球約 10% 的半導體供應，而東亞則佔全球產量的 75%。