高通週一 (11 日) 表示，已和蘋果達成新協議，將繼續為iPhone提供高端晶片至 2026 年。有分析認為，這表明蘋果野心勃勃自主設計晶片的努力所花費的時間要比預期長。

高通週一與蘋果公司達成協議，協定覆蓋2024年、2025年和2026年上市的產品，其中新的蘋果產品將使用高通的5G RF系統，且於2026年出品的智能手機中，高通將提供20%的晶片。

高通在聲明中表示，兩家公司的協議原訂於今年結束，而本周蘋果秋季新品發表會上將推出的新款 iPhone，原本料將是最後一批使用高通數據機晶片 的手機之一。

對於新協議的交易金額高通並未透露，僅表示與先前的協議「相似」。該公司還表示，2019 年與蘋果簽署的專利許可協議仍有效。該協議將於 2025 年到期，但雙方能選擇將其延長兩年。有

分析指出，對蘋果來說，此舉表明自研數據機晶片比預期的更具挑戰。蘋果已進行多年研發努力，公司在 2018 年啟動研發計畫，儘管新合約將持續到 2026 年，但蘋果仍可以在此之前開始應用自家數據機晶片。