聯邦商務部公佈了第三輪對華晶片及半導體出口禁令，作為回應，中國商務部週二宣布收緊對美出口管制。

聯邦商務部在最新的出口禁令中，將 140 家中國企業列入實體清單，在美供應商要先取得特別許可才可向他們供貨。商務部同時限制向中國供應用於高端人工智能訓練的高頻寬記憶體（HBM）晶片、24項晶片製造工具以及三款軟件。

商務部長雷蒙多（Gina M. Raimondo）表示，此舉旨在削弱中國使用「對國家安全構成風險」的先進技術能力。

作為回應，中國商務部週二宣布，作為一般原則，禁止向美國出口鎵、鍺、銻和其他具有潛在軍事用途的關鍵高科技材料。

中國外交部發言人林健表示，中方已就美方更新半導體出口管制措施、制裁中國企業、惡意打壓中國科技進步提出嚴正抗議。