半導體產業住房需求大 紐約州投五億推動住房計劃
紐約州州長霍楚週四宣布,2026財年預算將投入超過五億元推動全州住房可負擔計劃,重點解決半導體產業擴張帶來的住房壓力。
住房可負擔計畫包括一億元用於支持住房社區基礎建設,5,000萬元發展上州混合收入住房,5,000萬元啟動住房券計劃幫助無家可歸家庭,以及5,000萬元建造經濟適用「入門級」住宅。
政策推力源自於克萊鎮投建的巨型晶片廠,該計劃預計未來20年為上州創造超過五萬個工作崗位。州府預測,光是紐約中部未來十年就需要新增三萬套超出市場常規需求的房屋。
新預算還將擴大支持住房社區認證計劃,獲認證城市可優先獲得基礎設施資金。州府同步簡化購屋流程,幫助勞工階級在就業成長區安居。
批評者指出,計劃未明確約束開發商定價,實際可負擔性存疑。
霍楚強調,安全且可負擔的住房是基本人權。透過建造更多住房,讓紐約人實現「美國夢」,而此次預算延續其五年內新建或保留10萬套可負擔住房的目標。
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